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TQM7M5013:射频前端

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摘要 TriQuint推出新型射频前端解决方案,支持高通(Qualcomm)最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module系列和用于GSM/EDGE的HADRON Ⅱ PA Module功放模块TQM7M5013。适用于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。
出处 《世界电子元器件》 2010年第7期41-41,共1页 Global Electronics China
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