期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
PrimePACK和Econo DUAL3:IGBT
下载PDF
职称材料
导出
摘要
英飞凌近日推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块:采用PrimePACK3封装、电压为1700V、电流为1400A的PrimePACK模块,和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600A的EconoDUAL 3。
出处
《世界电子元器件》
2010年第7期43-43,共1页
Global Electronics China
关键词
IGBT模块
高功率密度
可靠性
电压
电流
封装
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
英飞凌推出新款紧凑式IGBT模块[J]
.电子制作,2010,18(6):4-4.
2
章从福.
PrimePACK推出全新紧凑型IGBT模块[J]
.半导体信息,2006,0(5):15-15.
3
英飞凌推出具备最高功率密度和可靠性的新款紧凑式IGBT模块[J]
.中国集成电路,2010,19(7):2-2.
4
李健.
英飞凌多点出击 提升能源效率[J]
.电子产品世界,2010,17(7):68-68.
5
O.Schilling,M.WolZ,G.Borghoff,J.Schiele,O.Holbe,P.Luniewski.
PrimePACK^(TM)封装优化集成模块内的IGBT叠层可提高功率密度[J]
.电力电子,2009(2):43-47.
6
英飞凌推出具备最高功率密度和可靠性的新款紧凑式IGBT模块PrimePACKTM3和EconoDUALTM3[J]
.半导体技术,2010,35(8):859-859.
7
PrimePACK^(TM)结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命,提高功率密度[J]
.电子设计工程,2015,23(12):144-144.
8
赵佶.
英飞凌推出OptiMO 5 25V和30V产品家族可为稳压器解决方案提供最高功率密度[J]
.半导体信息,2015(2):17-18.
9
郑畅.
PrimePACK结合最新IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命 提高功率密度[J]
.半导体信息,2015(3):16-17.
10
MaUrice O’Brien.
适合空间受限应用的最高功率密度、多轨电源解决方案[J]
.EDN CHINA 电子技术设计,2014(4):28-28.
世界电子元器件
2010年 第7期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部