不同偶联剂对贵金属烤瓷基底瓷剥脱面与光固化树脂粘接强度的影响

目的:研究偶联剂对贵金属烤瓷基底瓷剥脱面与树脂粘接强度的影响。方法:制备人工模拟金属基底瓷剥脱面试件64个,32个试件使用40%磷酸凝胶酸蚀,32个试件使用9.6%氢氟酸凝胶酸蚀;64个试件分为4组,使用4种不同偶联剂分别对试件表面进行处理,制作粘接试件;试件经37℃恒温水浴24h后,置于电子万能试验机上,测定金合金-树脂粘接抗剪强度,观察试件粘接断面情况。结果:两种酸蚀条件下,使用的4种偶联剂对金合金-树脂粘接面的抗剪强度无差异(P>0.05)。结论:偶联剂种类及酸蚀处理方式对金合金-树脂的粘接强度无显著影响。