时刻谨记社会责任 做综合包装领导者——访中粮包装控股有限公司董事总经理张新先生

2010年6月2日，2010北京国际包装博览会（CHIPF）在中国国际展览中心（新馆）拉开了帷幕。藉此盛会之际，《全球软包装工业》有幸与中粮包装控股有限公司董事总经理张新先生进行了深度对话。