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第八届中国半导体封测年会在深圳召开

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摘要 由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会等单位承办,深圳市科工贸信委协办的2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2010年6月24~27日在深圳召开。
出处 《集成电路应用》 2010年第6期46-46,共1页 Application of IC

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