Micro技术研究所开发出20μm玻璃加工技术

日本Micro技术研究所开发出了将用于FPD等的玻璃底板加工至20μm厚度的技术，并在“JPCA Show 2010”（2010年6月2-4日）上展出了将其用作有机EL面板及彩色滤光片的实例。该公司称，面向FPD厂商等正在做近期提供该技术的准备。将玻璃底板厚度加工至20μm便可灵活弯曲。