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2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳召开

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摘要 由中国半导体行业协会、深圳市科技工贸和信息化委员会联合主办的2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄成功召开。
出处 《电子与封装》 2010年第7期41-41,共1页 Electronics & Packaging

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