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2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳召开
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摘要
由中国半导体行业协会、深圳市科技工贸和信息化委员会联合主办的2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄成功召开。
机构地区
中国半导体行业协会封装分会
出处
《电子与封装》
2010年第7期41-41,共1页
Electronics & Packaging
关键词
半导体封装
测试技术
深圳市
中国
市场
行业协会
委员会
信息化
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
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