TSMC发布0.18μm车用嵌入式闪存硅知识产权

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摘要 TSMC近日宣布推出0.18μm车用嵌入式闪存硅知识产权,是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权,适用于广泛的车用电子产品。

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2010年第7期42-42,共1页 Electronics & Packaging

关键词嵌入式闪存知识产权 TSMC 车用硅电子产品第二代

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电子与封装

2010年第7期

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