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SIPLACE软件套件助力电子生产领域实现按单制造

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摘要 凭借SIPLACE软件套件的许多创新,SIPLACE团队进一步巩固了在电子制造领域高度混合的按单制造(BTO)理念方面的技术领先地位。它能够优化整个生产流程,涵盖透明物料管理(SIPLACEFacts)、生产规划与准备(SIPLACE SetupCenter、SiCluster Professional和SIPLACELES)、高度灵活的设置理念、不间断产品转换和sIPLACE Traceability等所有环节。
出处 《电子与封装》 2010年第7期46-46,共1页 Electronics & Packaging

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