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覆铜板对环氧树脂性能提出新要求
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摘要
环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。
作者
唐志方
机构地区
中山市达进精电控股有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2010年第3期31-32,共2页
Electronics Circuit & SMT
关键词
环氧覆铜板
树脂性能
环氧树脂
发展趋势
电子产品
多层板
HDI
CCL
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
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