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环氧固化咪唑类促进剂BMI 被引量:2

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摘要 一、前言随着电子工业的迅速发展,对各种电子元器件的要求越来越多,生产量也日趋提高;随之,对各种配套的化学试剂、粘结剂等亦提出了更高的要求。由于电子元器件在性能方面的要求及其工艺的特点,能适合电子元器件封装用的环氧树脂固化剂不太多,即使在可使用的为数不多的固化剂中。
作者 陈也白
出处 《上海化工》 CAS 1990年第3期44-46,共3页 Shanghai Chemical Industry
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