日本三菱开发CMP用研磨垫功能再生新技术

日本三菱材料公司开发了一种商品名为“SN—ZBlack”的新型CMP调节器，用于使半导体硅片表面平坦化的CMP（化学机械研磨）工艺，可提高工作效率、降低成本。该装置在每次完成硅片处理后，都能使研磨垫的功能再生。通过改进金刚石磨粒的布置及形状，并采用高耐久性金刚石等，使研磨效率得到提高。