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全新.XT技术可优化IGBT模块

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摘要能源效率正在微电子技术的推动下不断提高，全球大约有1／3的能源是基于电能，而半导体在整个电能供应链中正扮演着越来越重要的角色。如何提高功率密度是摆在半导体行业面前的一个亟待解决的问题。英飞凌正是以创新封装概念，通过提高散热性，降低基板与散热器间的热阻，且最大限度地减小内部漏感，

作者姚钢

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2010年第8期20-20,22,共2页 EDN CHINA

关键词功率器件 IGBT 封装技术英飞凌

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子设计技术 EDN CHINA

2010年第8期

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