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耐高温陶瓷-金属连接研究的现状及发展 被引量:12

Development of Ceramic Metal Bonding for Heat Resistant Application
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摘要 为获得耐高温陶瓷—金属接头,目前主要采用钎焊、扩散焊和过渡液相扩散连接。概述了用于这3种方法的主要连接材料及其设计原则,以及相应的连接工艺,并指出存在的主要问题,阐述了获得耐高温陶瓷—金属接头的新工艺及发展方向。 Brazing、 diffusion bonding and transient liquid phase bonding have been used to obtain heat resistant ceramic metal joints in general. In this paper, bonding materials and their design criterions and the corresponding bonding technologies were summarized, and their main problems were pointed out. The new technologies and developing tendency were expounded.
机构地区 清华大学
出处 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第3期330-333,共4页 China Mechanical Engineering
基金 国家自然科学基金 教育部博士学科点专项科研基金
关键词 耐高温陶瓷 金属 钎焊 扩散焊 连接 heat resistance ceramic metal joint brazing diffusion bonding transient liquid phase bonding
  • 相关文献

参考文献6

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  • 2冼爱平.金属-陶瓷界面的结合机制:博士学位论文[M].沈阳:中国科学院沈阳金属研究所,1991..
  • 3楚建新,林晨光,叶军.陶瓷-金属连接活性钎料的研究与发展[J].材料导报,1994,8(1):26-29. 被引量:11
  • 4熊华平,博士学位论文,1996年
  • 5翟阳,博士学位论文,1995年
  • 6冼爱平,博士学位论文,1991年

二级参考文献3

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共引文献10

同被引文献90

引证文献12

二级引证文献100

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