Sn—Bi系焊料对铜板的润湿性

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摘要为了开发无铅焊料，我们用新月型计测器将４１．２Ｓｎ－５８．８Ｂｉ焊料和６１．６Ｓｎ－３８．４Ｐｂ焊料的润湿性进行了比较。有一些研究人员报导说Ｓｎ－Ｂｉ焊料的润湿性比Ｓｎ－Ｐｂ焊料的差，为了取得基础数据，我们在试验中不使用助焊剂，因为各种助焊剂对焊料的润湿性都有很大的影响，而且现有的助焊剂都是为Ｓｎ－Ｐｂ焊料而开发的。我们将０．５ｍｍ厚、１０ｍｍ宽的无氧铜板和含有０．３ｍａｓｓ％Ｃｒ，０．

作者田连晃生李挺

出处《国外锡工业》 1999年第1期22-28,19,共8页

关键词无铅焊料 Sn-Bi焊料润湿性铜板焊接电子设备

分类号 TG42 [金属学及工艺—焊接] TN05 [电子电信—物理电子学]

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