半导体激光器在电子焊接领域的应用

采用近红外波长790-900nm、功率8到20W的半导体激光器焊接电子元件与传统的软熔技术相比有着更多的优点:可以大幅度减少传到部件上的热量,精确定位点焊,在复杂的几何位置上焊接,还可以一步完成剥线和焊线。由于焊点尺寸小,使得在电路板、连接器和柔性印刷电路板上的小部件焊接和电子元件的高密度焊接成为可能;而且,焊点间潜在的架桥现象大为减少。不仅如此,激光器还具有输出功率恒定的能力,这保证了每一个焊点的均匀一致,大大提高了焊接质量及可靠性。 下面介绍的应用实例均使用相干(Coherent)公司生产的30W带光纤半导体激光器系统(FAP—System)。