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浅谈铜箔设备的发展 被引量：3

Discussion on the Copper Foil Fabrication Equipment Development
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摘要 文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。 This article mainly introduces the copper foil fabrication equipment history and the developmental direction for the future.
作者 杨芬 李文孝
机构地区 西安航天远征流体控制股份有限公司
出处 《印制电路信息》 2010年第8期25-26,39,共3页 Printed Circuit Information
关键词 电解铜箔 压延铜箔 阴极辊 阳极槽 electrolytic copper foil rolled copper foil drum cathode voltage of metal anode
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献19

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共引文献23

同被引文献27

引证文献3

二级引证文献10

印制电路信息
2010年 第8期

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