飞思卡尔90nm ColdFire+混合信号MCU解决方案加快设计创新

飞思卡尔半导体日前发布了40款新的ColdFire＋（plus）器件,将其久经考验的ColdFire产品线提升到一个新的高度。通过采用90nm薄膜存储器（TFS）闪存技术以及FlexMemory技术,ColdFire＋MCU致力于成为市场上集成程度最高、最经济高效和小封装的32位MCU。