摘要
2010年7月8日,在定制连接时尚设备与服务的设计与交付方面走在世界前列的Sagem Wireless和全球无线平台及半导体行业的领导者ST—Ericsson联合宣布将合作开发多模LTE/HSPA+参考设计、设备和模块。Sagem Wireless和ST-Ericsson正就一个可与LTE、HSPA+、3G和GSM网络相连的多模平台展开合作,在此基础上开发出的移动宽带移动调制解调器将在2010年底前上市。
出处
《微型机与应用》
2010年第14期88-88,共1页
Microcomputer & Its Applications