瓦克嘉奖超平硅片工艺研发人员

德国瓦克化学集团最近将今年的“亚历山大瓦克创新奖”授予两位研发了未来电子部件用超平硅片创新工艺的科研人员。这一行星式研磨技术新工艺综合了研磨和磨削两种加工工艺的优点，为未来生产更具竞争力的高产率、高质量、高效率电子部件用硅片提供了可能。