TPCA将扩大举办IMPACT ＆ EMAP国际研讨会

为推动台湾产业持续发展，包括义守大学、工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT—Taipei、IMAPS—Taiwan及SMTA，将共同主办第10届电子材料及封装国际研讨会（EMAP），以及第3届国际构装技术研讨会（IMPACT），预计10月22日至24日在南港展览馆扩大举办。