散热基板之技术发展与LED产业应用

散热基板（Thermal conductive board），又称为铝基板或金属基复合基板，为一种具有高导热系数之印刷电路板，同时提供电子组件所需讯号、电源与热传导途径，其导热系数为传统玻纤树脂基板（FR4）的五至二十倍以上，能有效降低电子组件产生之热能与温度，延长使用寿命。本文将以高功率发光二极管（LED）为出发点，同时从技术角度切入，探讨LED产业对于散热基板商机的影响，以供业界参考。