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梅州覆铜板项目奠基总投资4．6亿元
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摘要
梅州市威利邦电子科技有限公司奠基仪式在梅县西阳镇举行。该项目总投资4．6亿元，项目投产后，年产1200万张覆铜板和3000吨高档电解铜箔。
出处
《印制电路资讯》
2010年第4期64-65,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
项目总投资
覆铜板
梅州市
电子科技
电解铜箔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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