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金居FPC、IC用铜箔正式量产

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摘要历经多年研发及送样，应用在PCB领域的软性印刷电路板（FPC）、集成电路（IC）基板铜箔正式量产。在公司新产品的布局上，金居表示，由于国际环保需求，使无铅制程成为市场主流，而公司之产品系列经验证皆符合无铅之需求，

出处《印制电路资讯》 2010年第4期68-68,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词铜箔 FPC IC 金无铅制程印刷电路板集成电路环保需求

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2010年第4期

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