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HDI电路板的节能减排工艺研究
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摘要
本文对混合型节能减排HDI电路板，制造多层印制板的工艺流程，进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。
作者
冉彦详
机构地区
五洲电路集团
出处
《印制电路资讯》
2010年第4期86-88,共3页
Printed Circuit Board Information
关键词
HDI
节能减排
等离子
阻焊厚膜
激光光刻
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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