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中国覆铜板行业发展路线探讨
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摘要
5月27~28日,2010年覆铜板行业高层论坛在山东济南盛大召开,来自全国各地的覆铜板及铜箔、电子玻纤(布)、树脂等69家企业的100多位代表出席会议,共同探讨未来覆铜板行业的发展态势。
机构地区
覆铜板行业协会
出处
《印制电路资讯》
2010年第4期101-102,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
覆铜板行业
路线
中国
山东济南
电子玻纤
铜箔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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