期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
CCLA发布第十一届研讨会征文通知
下载PDF
职称材料
导出
摘要
由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会,是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2010年的第十一届研讨会,拟定于2010年9月召开,现在开始征文,对象包括覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板等相关行业人士。
出处
《印制电路资讯》
2010年第4期109-109,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
征文通知
技术研讨会
覆铜板
交流信息
国内外
原材料
印制板
拟定
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
王莹.
LED驱动器IC的发展趋势——来自LED驱动器供应商的访问[J]
.电子产品世界,2010,17(4):9-13.
被引量:4
2
钟俊元.
2010年将是第十代液晶产业的新纪元[J]
.日用电器,2008(3):32-33.
3
覆铜板市场技术研讨会在南昌落幕[J]
.印制电路资讯,2007(4):43-44.
4
第十届中国覆铜板市场技术研讨会正在紧张筹办中[J]
.覆铜板资讯,2009(4):36-36.
5
诺基亚:影响运营商最终抉择的标准是什么?[J]
.通讯世界,2006(5):54-57.
6
张乃国.
立足市场技术两方面,设立专题专栏两看点[J]
.电子元器件应用,2012,14(7).
7
覆铜板行业协会正在筹办第十一届覆铜板行业技术研讨会[J]
.覆铜板资讯,2010(4):39-39.
8
Shashi Gupta.
引领市场技术的多用途导电性芯片贴装膜发展迅速[J]
.电子工业专用设备,2014(3):68-68.
9
智能卡市场发展现状及市场技术角逐[J]
.金卡工程,2003(7):43-44.
10
罗茜文.
李默芳:三网融合应该政策先行[J]
.移动通信,2007,31(4):69-69.
被引量:2
印制电路资讯
2010年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部