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CCLA发布第十一届研讨会征文通知

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摘要 由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会,是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2010年的第十一届研讨会,拟定于2010年9月召开,现在开始征文,对象包括覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板等相关行业人士。
出处 《印制电路资讯》 2010年第4期109-109,共1页 Printed Circuit Board Information

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