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可在400℃以下焊接的无铅玻璃焊料
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职称材料
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摘要
日本日立制作所与日立粉末冶金公司新近开发成功一种可在400℃以下低温焊接的无铅低熔点玻璃钎焊料。此次开发的钎焊料引入了低熔点元素,其主要成分为钒,具有三维柔性变化的网目构造。适用于微电机之类要求高度气密性的电子部件以及陶瓷和金属等多种部件的焊接,较之传统钎焊合金焊接温度降低了100℃左右,并可控制热膨胀系数,今后通过批量生产将可供应廉价产品。
出处
《金属功能材料》
CAS
2010年第4期32-32,共1页
Metallic Functional Materials
关键词
低温焊接
玻璃焊料
无铅
日本日立制作所
低熔点玻璃
电子部件
热膨胀系数
钎焊料
分类号
TQ171.6 [化学工程—玻璃工业]
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金属功能材料
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