激光切割编程及工艺问题的探讨

激光切割是一种高能量密度、可控性好的无接触加工。它将激光束聚焦成最小直径可小于0.1mm的光斑使焦点处的功率密度可超过107-108W/cm^2,被照射的材料快速加热至汽化温度,蒸发形成小孔洞后,再使光束与材料相对移动,从而获得窄的连续切缝。切割时还需添加与被切材料相适应的辅助性气体,以加速材料的熔化、吹走熔渣或保护切缝不被氧化。