CEVA与英飞凌科技携手助力下一代无线通信平台

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摘要 2010年7月21日，全球领先的硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司与英飞凌科技公司日前宣布，双方已就扩展其长期战略合作伙伴关系达成一致，英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用CEVA公司的双MAC、32位CEVA-TeakLite-Ⅲ DSP内核。

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期857-858,共2页 Semiconductor Technology

关键词英飞凌科技公司通信平台 CEVA 战略合作伙伴关系数字信号处理器 DSP内核无线调制解调器

分类号 TN911.72 [电子电信—通信与信息系统]

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