英飞凌推出具备最高功率密度和可靠性的新款紧凑式IGBT模块PrimePACKTM3和EconoDUALTM3

2010年5月5日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司今日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4～6日）上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PfimePACKTM3封装、电压为1700V、电流为1400A的PfimePACKTM模块，和EconoDUALTM系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600A的EconoDUALTM3。