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我国铜箔业的发展现状及前景分析
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摘要
本文介绍了铜箔分类和我国铜箔生产消费状况及未来发展前景,指出了我国普通标准铜箔市场容量已经饱和,而高档铜箔大量依靠进口,而在短期内进口比例大于国内供应的状况难以改变。随着电子技术的发展,对印制板用铜箔的性能和质量要求在不断提高,品种多样化、厚度薄型化、质量高性能及高可靠性化已成发展趋势,我国铜箔业的发展依然是任重道远。
作者
许春莲
孙竹贤
机构地区
金川集团公司信息中心
出处
《金川科技》
2010年第B06期25-27,共3页
Jinchuan Science and Technology
关键词
铜箔
生产
消费
现状
前景
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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金川科技
2010年 第B06期
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