期刊文献+

表面贴装技术中对印刷电路板的设计要求 被引量:1

Requirements for Printed Circult Board Design in Surface Mounting Technology
下载PDF
导出
摘要 表面贴装技术是第四代电子装联技术。要保证表面贴装技术中的焊接质量,必须重视印刷电路板的设计。根据我所引进的表面贴装技术设备的生产现状,对表面贴装技术中的印刷电路板的设计提出一些要求。概略介绍对印刷电路板的基准标准点设置、定位孔与组合板设计、贴片元器件布置以及布线与焊盘设计的要求。 Surface mounting technology (SMT) is the fourth generation of electronics assembly technique. To ensure the welding quality in surface mounting technology more attentions must be paid to the design of printed circult board. According to the present condition of the imported surface mounting technical equipments by SSSRI some requirements for the design of printed circult board in SMT are put forward by the paper. The requirements for the setting of the basic reference mark of printed circult board, the design of location holes and combination boards, the arrangements of elementary surface mounting devices, the design of wiring and welding tray are briefly introduced in the paper.
作者 蒋时雨
出处 《交通部上海船舶运输科学研究所学报》 1999年第1期49-53,共5页
关键词 电子装联技术 表面贴装 印刷电路板 设计 Electronics assembly technique surface mounting design of printed circult board
  • 相关文献

参考文献3

  • 1《电子天府》表面安装技术编写组.实用表面安装技术与元器件[M].成都,1993..
  • 2-.第二届表面贴装技术学会研讨会论文集[M].四川省电子学会SMT专业委员会,1996..
  • 3宣大荣.表面贴装元器件可靠性概论[J].表面贴装技术,1997,(1).

共引文献1

同被引文献1

引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部