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PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨
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摘要
随着环境保护、人类健康成为当今世界主题,电子电器产品及其原材料正向无卤、环保方面转变本文就无卤化背景,PCB无卤化的物料、测试及普通文字油制作无卤PCB等相关应用进行探讨、分析。
作者
段观军
出处
《电子电路与贴装》
2010年第4期39-42,共4页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无卤(Halogen
Free)
无卤物料(Halogen
Free
Material)
阻燃剂
无卤型覆铜板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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无卤型覆铜板试验方法JPCA-ES-01-1999[J]
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JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布·环养树脂 JPCA-ES-04-2000[J]
.印制电路信息,2000(9):50-54.
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辜信实.
无卤型覆铜板试验方法JPCA-E S01-2003[J]
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辜信实.
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(9):70-74.
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辜信实.
印制线路板用无卤型覆铜板——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树脂JPCA-ES-03[J]
.印制电路信息,2000(8):29-32.
电子电路与贴装
2010年 第4期
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