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电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究
被引量:
1
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摘要
电镀硬金具有高硬度、耐磨性,还有时极好的导电性和可焊性。如果没有镀金,现代的电子产品就不可能达到今天的高、精、尖程度,因此镀金也广泛应用于PCB的表面处理。
作者
张山楠
机构地区
浙江万正电子科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2010年第4期45-47,共3页
Electronics Circuit & SMT
关键词
表面处理
电镀硬金
可焊性
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
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电子电路与贴装
2010年 第4期
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