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MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明
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摘要
美普思科技公司(MIPS)宣布与香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation,HKSTPC)携手。共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。
出处
《电子与电脑》
2010年第9期98-99,共2页
Compotech
关键词
香港科技园公司
IC设计
MIPS
发明
合作
设计问题
亚太地区
SOC
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J]
.半导体技术,2010,35(9):953-954.
2
MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J]
.中国集成电路,2010,19(9):12-12.
3
香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务[J]
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4
整合深港资源香港科技园为华为完成芯片可靠性测试[J]
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5
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6
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.世界电子元器件,2008(3):35-35.
7
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.半导体技术,2007,32(9):827-827.
8
Cadence联手香港科技园[J]
.中国电子商情,2008(3):89-90.
9
Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案[J]
.电子与电脑,2008(3):102-102.
10
香港科技园简介[J]
.中国集成电路,2007,16(8):73-74.
电子与电脑
2010年 第9期
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