期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明
下载PDF
职称材料
导出
摘要
美普思科技公司（MIPS）宣布与香港科技园公司（Hong Kong Science and Technology Parks Corporation,HKSTPC）携手。共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。
出处
《电子与电脑》
2010年第9期98-99,共2页
Compotech
关键词
香港科技园公司
IC设计
MIPS
发明
合作
设计问题
亚太地区
SOC
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J]
.半导体技术,2010,35(9):953-954.
2
MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J]
.中国集成电路,2010,19(9):12-12.
3
香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务[J]
.电子与电脑,2009(2):96-97.
4
整合深港资源香港科技园为华为完成芯片可靠性测试[J]
.半导体技术,2005,30(2):72-72.
5
香港科技园完成华为芯片可靠性测试[J]
.集成电路应用,2005,22(3):23-23.
6
Synopsys携手香港科技园 推创新EDA和IP服务[J]
.世界电子元器件,2008(3):35-35.
7
IBM与香港科技园合作增强亚太区半导体代工服务优势[J]
.半导体技术,2007,32(9):827-827.
8
Cadence联手香港科技园[J]
.中国电子商情,2008(3):89-90.
9
Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案[J]
.电子与电脑,2008(3):102-102.
10
香港科技园简介[J]
.中国集成电路,2007,16(8):73-74.
电子与电脑
2010年 第9期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
