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华为采用英飞凌XMMTM1100平台的手机实现量产
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摘要
手机平台半导体制造商英飞凌科技股份公司,和世界领先的通信设备及解决方案供应商华为,共同宣布.
出处
《电子与电脑》
2010年第9期104-104,共1页
Compotech
关键词
手机平台
华为
半导体制造商
股份公司
通信设备
供应商
分类号
TN943 [电子电信—信号与信息处理]
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1
半导体制造商希望制造可取代磁盘的芯片[J]
.世界经济科技,1991(24):46-48.
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英飞凌扩展其逆导软开关IGBT产品组合[J]
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英飞凌全新推出一款单片集成逆导二级管的650V器件[J]
.变频技术应用,2014,9(3):102-102.
4
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5
华为量产基于英飞凌XMMTM 1100平台的手机成本降二成[J]
.中国集成电路,2010,19(9):5-5.
6
TLE808x系列:引擎管理IC[J]
.世界电子元器件,2012(12):33-33.
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.世界电子元器件,2009(5):16-16.
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9
BGA7x1N6/BGM7xxxx4L 12:LNA/LNA Bank[J]
.世界电子元器件,2014(4):27-27.
10
英飞凌推出集成式接收前端模块BGM103xN7系列[J]
.中国电子商情,2011(9):90-90.
电子与电脑
2010年 第9期
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