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关于电子装配表面安装技术的研究
被引量:
6
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摘要
在电子装配中,表面安装技术是一种新的装联技术,即高密度装联技术。它是将表面安装形式的元器件,用专用的胶粘剂或焊料膏固定在预先制作好的印制电路板上,并在元器件的安装面实现安装。
作者
郑冰
机构地区
河南工业职业技术学院电子工程系
出处
《广西轻工业》
2010年第9期52-53,共2页
Guangxi Journal of Light Industry
关键词
表面安装技术
装联
印制电路板
分类号
TG91 [金属学及工艺—钳工工艺]
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小林龙夫.电子产品组装技术[M].北京:国防工业出版社,1986.
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杨清学.电子装配工艺[M].北京:电子工业出版社,2005.
3
陈梓诚主编.电子技术实训[M].北京:机械工业出版社,2002.
共引文献
3
1
景文富,杨旭,吕俊霞.
模拟电路常用电子元器件的检测方法[J]
.精密制造与自动化,2009(3):43-45.
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2
郑冰,杨旭.
关于模拟电路中常用检测仪器及测试方法的研究[J]
.科技信息,2010(22):88-88.
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许德良.
电工学实验应注意培养两个能力的提高[J]
.中国教育技术装备,2011(27):120-121.
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12
1
顾群."电子产品装配工艺"项目式教学的设计[J].兰州教育学院学报,2011,(06).
2
Zhongkai Xu,Ken Carlson,Richard Kurschner.An integrated methodology for surface mount PCB configuration[J]. Computers & Industrial Engineering . 1998 (1-2)
3
张沛泓,王松林,姜建国,黄战武.
SMT车间MES中飞针测试仪的数据分析和采集[J]
.中国科技信息,2008(10):113-114.
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4
庄渊昭.
基于项目教学法的电子技能训练校本课程开发[J]
.职业技术教育,2008,29(35):17-17.
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5
王玉龙,孙守红.
密脚间距QFP集成电路引线成形工艺研究[J]
.电子工艺技术,2010,31(6):341-345.
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李进军,李佳圣.
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.湖北职业技术学院学报,2012,15(1):14-18.
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马红梅.
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.教育教学论坛,2012(22):277-278.
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8
马广,赵俞凌,徐婧.
高职院校校企“双主体”育人模式探究——以金华职业技术学院众泰汽车学院为例[J]
.黑龙江高教研究,2012,30(7):138-140.
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易飚,胡清.
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.苏州教育学院学报,2012,29(5):61-63.
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10
王国玲.
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.教育与职业,2013(3):160-161.
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6
1
李永清.
表面安装器件SMD贴装工艺研究[J]
.中国科技信息,2011(16):81-81.
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2
孙越.
电子装配表面安装技术探析[J]
.价值工程,2012,31(22):41-42.
被引量:3
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王林生,王风燕,韩冰.
依托校企双主体,深入推进SMT工艺与生产课程教学改革[J]
.三门峡职业技术学院学报,2014,13(2):43-46.
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4
李沛,赵蕴.
电子装配技术分析[J]
.信息与电脑,2016,28(2):30-30.
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吴军.
论表面贴装电子技术SMT工艺的广泛应用及前景[J]
.科学与信息化,2017,0(12):84-85.
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张辉.
SMT表面贴装技术工艺应用探讨[J]
.轻工科技,2015,31(3):99-100.
被引量:11
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1
朱友莲.
电子装配表面安装技术的分析研究[J]
.中国科技纵横,2013(22):96-96.
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李兴山,方锐.
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.继续医学教育,2015,29(2):12-13.
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王林生,王风燕.
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.辽宁高职学报,2015,17(5):77-79.
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4
杜江淮.
SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J]
.电子技术与软件工程,2016(7):99-100.
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.科技创新与应用,2016,6(29):51-51.
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.微电机,2017,50(9):79-82.
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范敬.
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.电子世界,2018,0(8):174-175.
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.现代表面贴装资讯,2003(3):60-63.
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.焊接技术,2010,39(6):29-31.
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吴秀峰,李桂杰.
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.军民两用技术与产品,2008(8):44-45.
7
盛菊仪.
再流焊工序的统计过程控制[J]
.上海质量,2002(12):44-45.
8
Sr.,DRPA,翟启江.
用于高可靠性和大容量微电子学,表面安装技术和半导体组装...[J]
.机电元件,1989(A00):270-280.
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.制造技术与机床,2007(4):58-60.
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广西轻工业
2010年 第9期
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