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关于电子装配表面安装技术的研究 被引量:6

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摘要 在电子装配中,表面安装技术是一种新的装联技术,即高密度装联技术。它是将表面安装形式的元器件,用专用的胶粘剂或焊料膏固定在预先制作好的印制电路板上,并在元器件的安装面实现安装。
作者 郑冰
出处 《广西轻工业》 2010年第9期52-53,共2页 Guangxi Journal of Light Industry
  • 相关文献

参考文献3

  • 1小林龙夫.电子产品组装技术[M].北京:国防工业出版社,1986.
  • 2杨清学.电子装配工艺[M].北京:电子工业出版社,2005.
  • 3陈梓诚主编.电子技术实训[M].北京:机械工业出版社,2002.

共引文献3

同被引文献12

引证文献6

二级引证文献18

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