黑龙江大学与NXP启动物联网联合研发中心

黑龙江大学和恩智浦半导体（NXP）宣布正式启动位于哈尔滨的物联刚联合研发中心，以进一步强化二者在物联网领域的创新应用研发能力。研发中心将全面基于恩智浦的智能识别技术产品产品，包括基于SmartMX架构的CPU卡芯片、非接触式读卡器芯片以及RFID芯片，开发系列创新型物联网终端及系统解决方案。