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WiFi组合芯片出货量年内达2.8亿套
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摘要
市场研究公司ABIResearch最新研究报告显示,到2010年年底,用于移动设备的“组合”芯片组的全球出货量预计将达到2.8亿套。预测到2015年,这种芯片组的出货量将达到9.79亿套。
出处
《世界电子元器件》
2010年第9期72-72,共1页
Global Electronics China
关键词
组合芯片
WIFI
移动设备
芯片组
分类号
TN929.54 [电子电信—通信与信息系统]
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1
博通发布业界首款应用于入门级市场的5G WiFi组合芯片[J]
.集成电路应用,2013(6):45-45.
2
美国博通公司推出首款5G智能手机组合芯片[J]
.军民两用技术与产品,2014(4):22-22.
3
Broadcom推出BCM28150和BCM4330[J]
.现代电视技术,2011(3):155-155.
4
博通公司推出业界首款智能手机5GWi-Fi2×2MIMO组合芯片[J]
.广播电视信息,2014(3):137-137.
5
毛兴武,祝大卫.
高精度运放、比较器和参考电压组合芯片SA58603及应用[J]
.无线电,2002(5):46-46.
6
BCM43142组合芯片[J]
.通讯世界,2011(6):80-80.
世界电子元器件
2010年 第9期
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