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坚持自主创新,加快银行卡芯片化进程——国家金卡工程2009年度报告摘登
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摘要
2009年是金卡工程承前启后、贯彻落实国家金卡工程协调领导小组颁布的《国家金卡工程(2008-2013年)发展规划》的关键一年。面对全球金融危机的大环境,银行卡应用努力化解风险、加强安全监管,芯片化进程明显加快,促进了技术创新与结构调整,推动着金融IC卡与各行业及地方IC卡应用的结合,为实现“一卡多用”做出了积极贡献。
作者
张琪
机构地区
国家金卡工程协调领导小组
国家金卡工程协调领导小组办公室
出处
《中国信用卡》
2010年第18期17-21,共5页
China Credit Card
关键词
金卡工程
银行卡
自主创新
年度报告
进程
芯片
金融危机
安全监管
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国信用卡
2010年 第18期
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