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2010电子封装技术与高密度封装国际会议在西安召开

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摘要在中国电子学会、中华人民共和国教育部、中华人民共和国工业和信息化部、中国国际文化交流中心、陕西省工业和信息化厅的指导下,经中国科协批准,由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）.

作者本刊通讯员

出处《电子与封装》 2010年第9期23-23,共1页 Electronics & Packaging

关键词电子封装技术高密度封装国际会议中华人民共和国中国电子学会西安国际文化交流中国科协

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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电子与封装

2010年第9期

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