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SiGe半导体推出采用小型QFN封装的更高效第二代WiMAX功率放大器
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摘要
全球领先的硅基射频(RF)功率放大器和前端模块(FEM)供应商SiGe半导体公司进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3GHz~2.4GHz和2.5GHz~2.7GHz两个WiMAX频段的单一大功率PA产品SE7271T,该器件能够减少材料清单(BOM)数目,降低成本,适用于USB适配器(dongle)、数据卡、移动互联网设备和具有WiMAX功能的手机。
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2010年第9期45-45,共1页
Electronics & Packaging
关键词
SiGe半导体公司
功率放大器
WIMAX
QFN封装
第二代
USB适配器
前端模块
材料清单
分类号
TN722.75 [电子电信—电路与系统]
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电子与封装
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