出处
《有机硅材料》
CAS
2010年第5期292-292,共1页
Silicone Material
同被引文献23
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1沈佳霓.道康宁公司公布2009年销售额和利润额[J].有机硅材料,2010,24(2):123-123. 被引量：2
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2道康宁为压敏胶工业提供创新解决方案[J].有机硅材料,2010,24(3):147-147. 被引量：1
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3瓦克在2010国际橡塑展上展示高性能硅橡胶[J].有机硅材料,2010,24(3):190-190. 被引量：1
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4XIAMETER品牌推出汽车美容产品专用基础配方[J].有机硅材料,2010,24(3):190-190. 被引量：1
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5沈佳霓.道康宁推出用于LED产品制造的晶片粘接剂[J].有机硅材料,2010,24(4):210-210. 被引量：1
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6郭成瑶.迈图系列聚氨酯泡沫添加剂亮相2010年国际聚氨酯展览会[J].有机硅材料,2010,24(4):247-247. 被引量：1
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7夏晓莉.瓦克成功购买挪威金属硅生产基地[J].有机硅材料,2010,24(4):258-258. 被引量：1
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8梁虹.道康宁公司扩大在中国的硅橡胶生产能力[J].有机硅材料,2010,24(4):258-259. 被引量：2
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9陈波.摩天贝公司全球第4个生产基地在中国张家港建成[J].有机硅材料,2010,24(4):259-259. 被引量：1
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10瓦克展出高压技术用硅橡胶紫外线活化交联技术[J].有机硅材料,2010,24(5):282-282. 被引量：1
二级引证文献8
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1尹晓峰,黄鹏程,陈功.卡十硼烷的合成及其在耐热胶粘剂中应用的研究进展[J].中国胶粘剂,2012,21(2):60-64. 被引量：6
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2郭庆中,杜飞鹏,喻湘华,鄢国平,李亮,郭俊芳,张桥.材料化学专业有机硅材料课程的设置与教学探索[J].化工时刊,2012,26(7):63-65. 被引量：4
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3沈松,刘小明,李泽琴.有机硅生产废水处理工艺研究动态[J].有机硅材料,2012,26(6):422-426. 被引量：9
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4李晓光,邢红红,刘显凤.近年我国有机硅的发展及未来趋势[J].化工新型材料,2013,41(4):4-6. 被引量：5
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5史婉君,方路,张建君,吴克安,方敏,陈清,鬲春利.氟硅材料标准现状与展望[J].浙江化工,2013,44(5):1-3. 被引量：1
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6张生,黎松,刘献伟.高折光LED灌封胶用交联剂的制备及性能表征[J].科技通报,2013,29(6):30-31. 被引量：1
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7李秀环,苗建强,李华,慕卫,刘峰.有机硅助剂Breakthru S240对大型溞的毒性研究[J].中国环境科学,2013,33(7):1328-1334. 被引量：6
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8李遵陕,刘继,赖凤玲,杨旭,吴翠,李庆,余声.有机硅下游废水综合治理技术的研究[J].杭州化工,2020,50(4):36-39.
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1道康宁公司公布2009年第四季度及全年业绩报告[J].浙江化工,2010(2):35-35.
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2道康宁公司首次推出电力电子行业碳化硅晶圆分级结构[J].电器工业,2014(5):42-42.
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3道康宁推出5种高性能光学封装胶[J].有机硅材料,2017,31(2):102-102.
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4道康宁携手IBM共同研发在印刷电路板上的新光电材料[J].有机硅材料,2013,27(2):109-109.
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5章从福.道康宁公司推出第一个挥发性受控制的粘合剂[J].半导体信息,2007,0(4):24-24.
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6道康宁力推半导体材料发展新模式[J].集成电路应用,2005,22(4):47-47.
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7周志强,徐向华,梁新刚.热沉扩展表面积对换热性能影响的数值模拟研究[J].机械设计与制造,2014(4):1-3.
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8辛宁.道康宁：创新是实现增长的关键[J].创新时代,2011(7):55-55.
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9有机硅技术与时俱进道康宁助力新一代LED应用市场迅猛增长[J].汽车工艺与材料,2009(1):37-37.
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10道康宁推出新型光学封装胶[J].中国石油和化工,2011(7):75-75.
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