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深亚微米结构下的IC设计的电磁干扰(EMI)问题 被引量:1

The EMI of IC Design under the Structure of Deep Sub-Micron
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摘要 在深亚微米结构下,集成电路IC的线路延迟和电磁干扰现象对于系统的影响更加突出,尤其是对超大规模集成(VLSI)电路系统。本文仅就深亚微米结构下IC设计的电磁干扰问题,详细分析了其产生的主要来源:宇宙射线、噪声干扰和静电放电ESD,以及预防措施。 Under the structure of deep sub-micron,the influnce of the delay of circuit and the EMI in the design of IC system has been becoming more and more serious,especially for the VLSI system.This article just detailedly analyzes the main origin of the EMI:the cosmic rays.the noises and ESD.and proposes/gives some advice to prevent the EMI.
作者 孙亚楠
出处 《电子质量》 2010年第9期72-73,共2页 Electronics Quality
关键词 IC设计 电磁干扰EMI IC design EMI
  • 相关文献

参考文献2

  • 1David A·Hodges,Horace G·Jackson,Resve A·Saleh.数字集成电路分析与设计--深亚微米工艺[M].北京:电子工业出版社,2005.
  • 2米切尔·麦迪奎安.电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术[M].北京:机械工业出版社,2002.

共引文献1

同被引文献4

  • 1殷和国,杨银堂,崔占东.芯片级电磁兼容性的设计方法及其应用[J].半导体技术,2004,29(9):52-56. 被引量:4
  • 2IEC 61967-2006 Integrated circuits,Measurement of electro-magnetic emissions.150 kHz to 1 GHz[S].2003.
  • 3IEC 62132-2006 Integrated circuits,Measurement of electro-magnetic immunity,150 kHz to 1 GHz[S].2003.
  • 4IEC 62215-2007.Integrated circuits,Measurement of impulseimmunity[S].2007.

引证文献1

二级引证文献4

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