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有铅工艺如何兼容无铅元器件
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摘要
本文主要分析了无铅元器件的镀层情况,并给出了有铅工艺遇到无铅元器件的相应解决方案。
作者
管良梅
张卫民
吕文锋
机构地区
国电南瑞科技股份有限公司
出处
《中小企业管理与科技》
2010年第28期303-303,共1页
Management & Technology of SME
关键词
RoHS—有害物质的限制法案
Leadfree—无铅焊接
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
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