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2009年全球PCB市场总结及其未来发展预测(2)

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摘要本文总结了2009年全球线路板的市场，分析了未来中长期全球线路板的市场远景，概述了汽车用线路板市场的发展趋势，指出了目前全球线路板厂商并购频繁．

作者张家亮

机构地区南美覆铜板厂有限公司

出处《覆铜板资讯》 2010年第4期7-14,共8页 Copper Clad Laminate Information

关键词金融危机线路板覆铜板市场发展并购

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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覆铜板资讯

2010年第4期

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