期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(下)——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展
被引量:
2
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,对此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路做以介绍、分析。
作者
祝大同
机构地区
中国电子材料行业协会经济技术管理部
出处
《覆铜板资讯》
2010年第4期28-34,共7页
Copper Clad Laminate Information
关键词
覆铜板
印制电路
板半固化片
浸渍加工
层压加工
工艺
分类号
TQ333.99 [化学工程—橡胶工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
6
共引文献
0
同被引文献
7
引证文献
2
二级引证文献
6
参考文献
6
1
住友电木株式会社专利:特开2009-279770.
2
松下电工株式会社专利:特开2001-030279.
3
京瓷化学株式会社专利:特开2003-004822.
4
http://www.shimadzu.co.jp/.
5
http://www.veeco.co.jp/.
6
松下电工株式会社专利:特开2008-307886.
同被引文献
7
1
陈晓东.
改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度[J]
.印制电路信息,2002(11):16-18.
被引量:2
2
祝大同.
对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(上)[J]
.印制电路信息,2007(9):9-12.
被引量:5
3
祝大同.
对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(下)[J]
.印制电路信息,2007(10):8-12.
被引量:3
4
祝大同.
日本CCL技术的新进展(二)——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展[J]
.覆铜板资讯,2008(6):14-18.
被引量:3
5
祝大同.
对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(上)——从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展[J]
.覆铜板资讯,2010(2):14-19.
被引量:5
6
黄志远,陈亨,操孝明,金轶,朱萌,刘学慧,何为.
HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究[J]
.印制电路信息,2012,20(5):50-53.
被引量:2
7
何杰,何为,冯立,黄雨新,徐缓,周华,罗旭.
HDI板分层原因研究及解决方案[J]
.印制电路信息,2013,21(2):39-41.
被引量:1
引证文献
2
1
陈际达,刘又畅,李晓蔚,张胜涛,晏放雄,周强村,徐缓,陈世金,何为.
覆铜板生产设备创新与改进[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):6-10.
2
祝大同.
日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述[J]
.印制电路信息,2011,19(11):12-17.
被引量:6
二级引证文献
6
1
祝大同.
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展(连载二)[J]
.覆铜板资讯,2020(3):22-28.
2
祝大同.
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展(连载一)[J]
.覆铜板资讯,2020(2):36-43.
被引量:1
3
祝大同.
粘结片浸渍加工技术理论的研究进展[J]
.覆铜板资讯,2015,0(1):19-28.
被引量:6
4
祝大同.
半固化片浸渍加工技术的创新——对近年松下电工半固化片浸渍加工技术内容专利的综述[J]
.覆铜板资讯,2013(2):20-24.
被引量:2
5
杨志兰.
不流动半固化片的研究进展[J]
.印制电路信息,2018,26(10):9-12.
被引量:1
6
祝大同.
专利分析的经验与技巧(3)[J]
.覆铜板资讯,2024(1):39-44.
1
祝大同.
对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(上)——从近两年发表的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展[J]
.覆铜板资讯,2010(2):14-19.
被引量:5
2
祝大同.
日本CCL技术的新进展(二)——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展[J]
.覆铜板资讯,2008(6):14-18.
被引量:3
3
祝大同.
对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(上)[J]
.印制电路信息,2007(9):9-12.
被引量:5
4
冲仓元治,王协义.
高分子胶乳浸渍加工技术[J]
.橡胶译丛,1991,25(6):47-51.
5
王协义.
胶乳手套的浸渍加工[J]
.橡胶译丛,1993,27(1):66-75.
6
辜信实.
覆铜板的发展及其对环氧树脂的新要求[J]
.热固性树脂,1999,14(2):47-50.
被引量:16
7
朱学文.
提高覆铜板耐漏电起痕指数的研究[J]
.绝缘材料,2006,39(5):7-8.
被引量:2
8
快速制造的新形式[J]
.现代塑料,2004(2):46-47.
9
广濑造纸公司实现了高分子纳米纤维无纺布的批量生产[J]
.高科技纤维与应用,2009,34(2):50-50.
10
张洪文.
高导热高Tg阻燃型PCB基材研究[J]
.覆铜板资讯,2011(3):30-35.
覆铜板资讯
2010年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部