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对近年覆铜板制造工艺创新例的综述(下)——从近两年的日本专利看覆铜板制造工艺技术新发展 被引量:2

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摘要 本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,对此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路做以介绍、分析。
作者 祝大同
出处 《覆铜板资讯》 2010年第4期28-34,共7页 Copper Clad Laminate Information
  • 相关文献

参考文献6

  • 1住友电木株式会社专利:特开2009-279770.
  • 2松下电工株式会社专利:特开2001-030279.
  • 3京瓷化学株式会社专利:特开2003-004822.
  • 4http://www.shimadzu.co.jp/.
  • 5http://www.veeco.co.jp/.
  • 6松下电工株式会社专利:特开2008-307886.

同被引文献7

引证文献2

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