化学镀铜和烟酸镀银中2,2′-联吡啶的光度法测定
被引量：1
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期39-40,共2页
Electroplating & Pollution Control
同被引文献14
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1李立清,朱明华.甲基磺酸的合成新工艺[J].电镀与涂饰,2005,24(12):25-26. 被引量：4
-
2王春霞,杜楠,赵晴.无氰镀银研究进展[J].电镀与精饰,2006,28(6):18-21. 被引量：14
-
3卢俊峰,安茂忠,郑环宇,王克迪.5,5-二甲基乙内酰脲无氰镀银工艺的研究[J].电镀与环保,2007,27(1):9-11. 被引量：23
-
4卢建湘.挂镀与滚镀比较[J].上海电镀,1990(4):10-18. 被引量：1
-
5王姗姗,祝要民,任凤章,赵士阳,田保红.电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响[J].电镀与涂饰,2011,30(4):5-8. 被引量：3
-
6简志超,赵晴,王春霞,杜楠,王帅星.聚乙烯亚胺对硫代硫酸盐镀银的影响[J].材料保护,2012,45(2):15-17. 被引量：4
-
7赵健伟.温度和电流密度对无氰镀银层微观形貌的影响[J].电镀与精饰,2014,36(7):12-15. 被引量：12
-
8朱雅平,王为.丁二酰亚胺体系银的电沉积过程[J].中国表面工程,2014,27(5):39-44. 被引量：3
-
9罗龚,黎德育,袁国辉,李宁.乙内酰脲类化合物在无氰电镀中的应用[J].电镀与涂饰,2016,35(5):268-273. 被引量：14
-
10何庆庆,龚列谦,易永利,叶志国,陈川,马光.KI体系下制备纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层的性能[J].腐蚀与防护,2018,39(4):253-257. 被引量：4
引证文献1
-
1郑乐怡,王荣,姚佳雯,卢玄冰,俞巧珍,于晓辉,张楠,史天静,赵健伟.ZHL-02置换镀和电镀银层的耐蚀性能研究[J].材料保护,2024,57(1):58-64.
-
1王春霞,杜楠,赵晴,吴鹏,詹勇清.烟酸镀银添加剂的研究[J].表面技术,2007,36(3):28-29. 被引量：5
-
2王春霞,杜楠,赵晴.无氰镀银研究进展[J].电镀与精饰,2006,28(6):18-21. 被引量：14
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