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龙芯CPU首款国产化产品
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摘要
龙芯CPU首款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后.又一里程碑式的成果。该产品的成功封装也标志着我国国产高端CPU芯片进入封装完全国产化时代。
出处
《军民两用技术与产品》
2010年第9期16-16,共1页
Dual Use Technologies & Products
关键词
多CPU
国产化
产品
龙芯
封装技术
电子研究所
中国科学院
CPU芯片
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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军民两用技术与产品
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