期刊文献+

龙芯CPU首款国产化产品

下载PDF
导出
摘要 龙芯CPU首款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室封装成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后.又一里程碑式的成果。该产品的成功封装也标志着我国国产高端CPU芯片进入封装完全国产化时代。
出处 《军民两用技术与产品》 2010年第9期16-16,共1页 Dual Use Technologies & Products
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部